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芯片互聯(lián)三維激光直寫設(shè)備通過多光子聚合（Multi-PhotonPolymerization,MPP）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)亞微米級自由曲面結(jié)構(gòu)的真三維加工，為硅光芯片、鈮酸鋰光子回路及量子光學(xué)器件的混合集成提供重要性制造平臺。主要特點(diǎn)：超高速加工模塊，極大提高加工效率高精度3D加工，復(fù)雜結(jié)構(gòu)任意自由曲面設(shè)計(jì)加工共聚焦與熒光探測系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高精度位置識別和對準(zhǔn)納米精度的自動(dòng)三維對準(zhǔn)定位系統(tǒng)實(shí)時(shí)高清顯微成像與測量，加工與檢測全局坐標(biāo)系激光能量穩(wěn)定系統(tǒng)，保證長時(shí)間加工一致性真空吸附樣品臺，適配...
在現(xiàn)代先進(jìn)制造領(lǐng)域，隨著光子學(xué)、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、生物芯片和新型材料研究的不斷深入，傳統(tǒng)加工技術(shù)已難以滿足對復(fù)雜三維微結(jié)構(gòu)高精度、高自由度的制造需求。在這一背景下，三維激光直寫系統(tǒng)（3DLaserDirectWritingSystem）應(yīng)運(yùn)而生，成為微納加工技術(shù)中的一顆璀璨明珠。它如同一位無形的“精密雕刻師”，能夠在微米甚至納米尺度上自由構(gòu)建任意三維結(jié)構(gòu)，被譽(yù)為開啟未來微制造革命的關(guān)鍵工具。什么是三維激光直寫系統(tǒng)？三維激光直寫系統(tǒng)是一種基于非線性光學(xué)雙光子聚合（Two-...
在算力需求爆炸式增長的后摩爾時(shí)代，數(shù)據(jù)的高速傳輸成為制約系統(tǒng)性能的關(guān)鍵瓶頸。銅互連的傳統(tǒng)電學(xué)互聯(lián)技術(shù)正面臨物理極限，而光子集成技術(shù)以其高帶寬、低延遲、抗干擾的絕對優(yōu)勢，成為破解這一難題的核心路徑。然而，如何將微米級的光子芯片與外部世界高效、可靠地連接起來，一直是行業(yè)面臨的巨大挑戰(zhàn)。光子引線鍵合打印系統(tǒng)作為一種的光互連封裝技術(shù)，正以其靈活性、高精度和自動(dòng)化潛力，為高速光通信、人工智能計(jì)算、傳感等領(lǐng)域開啟全新的可能性。一、技術(shù)瓶頸：傳統(tǒng)光互連的“最后一公里”難題在光子集成芯片（P...
在微納制造領(lǐng)域，多光子聚合（MultiphotonPolymerization,MPP）技術(shù)被譽(yù)為開啟“納米自由制造”時(shí)代的鑰匙。它能夠在三維空間中實(shí)現(xiàn)自由度的高分辨率結(jié)構(gòu)構(gòu)建，廣泛應(yīng)用于微光學(xué)、微流控、生物支架、微機(jī)器人等領(lǐng)域。但直到最近，效率始終是制約其工業(yè)化量產(chǎn)與大規(guī)模應(yīng)用的最大瓶頸。如今，我們帶來革命性的技術(shù)變革——NanoBoostPrinter技術(shù)平臺。這是魔技納米自2018年成立以來，在服務(wù)超過300家客戶、沉淀上萬小時(shí)打印經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，于2024年正式推出的劃...
雙展聯(lián)動(dòng)構(gòu)建“光電子+半導(dǎo)體”融合生態(tài)9月10-12日，第26屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE）與SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會(huì)展中心同期舉辦，雙展在展示內(nèi)容、觀眾群體上深度融合，可一站式洞悉“光電器件-半導(dǎo)體制造-芯片”全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新。在此次雙展聯(lián)動(dòng)的契機(jī)下，魔技納米精心籌備，攜更豐富的產(chǎn)品系列與nanoboostprinter前沿技術(shù)強(qiáng)勢亮相，展示企業(yè)在跨尺度微納加工領(lǐng)域的成就，成為展會(huì)中備受矚目的焦點(diǎn)。魔技納米現(xiàn)場盛況向左滑動(dòng)查看魔技現(xiàn)場魔技納米三大產(chǎn)品系列魔技納...
微納3D打印（Micro/Nano3DPrinting）是一種通過逐層添加材料的方式，在微米或納米尺度上制造三維物體的技術(shù)。與傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)不同，微納3D打印技術(shù)能夠在極其精細(xì)的尺度上進(jìn)行高精度打印，通常應(yīng)用于微小尺寸的物體、結(jié)構(gòu)以及高性能功能材料的制造。1.基本概念微納3D打印是基于增材制造（AdditiveManufacturing,AM）原理，采用數(shù)字化設(shè)計(jì)，通過層層疊加材料的方式逐步構(gòu)建出三維物體。其最大的特點(diǎn)在于精度和分辨率，可以在微米甚至納米尺度上制造具有復(fù)雜...
三維激光直寫系統(tǒng)是一種先進(jìn)的微納加工技術(shù)，它利用高度聚焦的激光束在材料表面或內(nèi)部進(jìn)行精確的圖案化處理。這種技術(shù)能夠在不需要掩膜的情況下直接根據(jù)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）模型制造出復(fù)雜的三維微觀結(jié)構(gòu)，因此在微電子學(xué)、光子學(xué)、生物醫(yī)學(xué)工程、納米科技等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。工作原理三維激光直寫系統(tǒng)通常使用飛秒激光器或皮秒激光器產(chǎn)生超短脈沖激光。這些激光脈沖具有高的峰值功率和非常短的作用時(shí)間，可以在不影響周圍材料的情況下實(shí)現(xiàn)對焦點(diǎn)處材料的精確改性或去除。通過精密控制激光束的位置和強(qiáng)度...
微納3D打印是一種先進(jìn)的制造技術(shù)，它能夠在微米（百萬分之一米）和納米（十億分之一米）尺度上創(chuàng)建復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)。這項(xiàng)技術(shù)結(jié)合了傳統(tǒng)的3D打印概念與微納加工技術(shù)的精度，使其在生物醫(yī)學(xué)、電子器件、光學(xué)元件等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。一、技術(shù)原理微納3D打印通常依賴于光聚合技術(shù)，通過精確控制光源（如激光）來固化液態(tài)光敏聚合物（樹脂），從而逐層構(gòu)建出所需結(jié)構(gòu)。這種技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵特點(diǎn)是能夠?qū)崿F(xiàn)很高的分辨率，使得所打印結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)可以達(dá)到微米甚至納米級別。此外，還有一些基于電化學(xué)沉積、噴墨打印...
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